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  • 纳米技术标准化

  • 荧光显微镜分类

  • 分析生物显微镜未来有几大发展趋势

  • 我国分析仪器行业将向着多元化发展

  • 什么是魏氏体

  • 测量显微镜测量控制技术与仪器仪表之困

  • 纳米技术标准化

    一、通用标准

      GB/T 17507-2008 电子显微镜X射线能谱分析生物薄标样通用技术条件

      GB/T 18735-2014微束分析分析电镜(AEM/EDS)纳米薄标样通用规范

      GB/T 18873-2008生物薄试样的透射电子显微镜-X射线能谱定量分析通则

      GB/T 19619-2004 纳米材料术语

      GB/T 20307-2006 纳米级长度的扫描电镜测量方法通则

      GB/T 22458-2008仪器化纳米压入试验方法通则

      GB/T 22925-2009纳米技术处理服装

      GB/T 28044-2011纳米材料生物效应的透射电子显微镜检测方法通则

      GB/T 28873-2012纳米颗粒生物形貌效应的环境扫描电子显微镜检测方法通则

      GB/T 30544.1-2014纳米科技术语第1部分:核心术语

      GB/T 30544.5-2014纳米科技术语第5部分:纳米/生物界面

      GB/T 31228-2014仪器化纳米压入试验术语

      二、产品标准

      GB/T 19345-2003 非晶纳米晶软磁合金带材

      GB/T 19588-2004 纳米镍粉

      GB/T 19589-2004 纳米氧化锌

      GB/T 19590-2004 超微细碳酸钙

      GB/T 19591-2004 纳米二氧化钛

      GB/T 21511.1-2008纳米磷灰石/聚酰胺复合材料第1部分: 命名

      GB/T 21511.2-2008纳米磷灰石/聚酰胺复合材料第2部分:技术要求

      GB/T 24491-2009 多壁碳纳米管

      GB/T 26824-2011纳米氧化铝

      GB/T 30448-2013纳米铁粉

      GB/T 30449-2013纳米二氧化锡

      GB/T 30450-2013纳米硫化镉

      三、检测方法标准

      GB/T 6524-2003 金属粉末粒度分布的测量重力沉降光透法

      GB/T 10722-2003 炭黑总表面积和外表面积的测定氮吸附法

      GB 11847-2008二氧化铀粉末比表面积测定BET容量法

      GB/T 12334-2001 金属和其他非有机覆盖层关于厚度测量的定义和一般规则

      GB/T 13221-2004 纳米粉末粒度分布的测定 X射线小角散射法

      GB/T 13390-2008金属粉末比表面积的测定氮吸附法

      GB/T 18907-2002 透射电子显微镜选区电子衍射分析方法

      GB/T 19077.1-2003 粒度分析激光衍射法

      GB/T 19346-2003 非晶纳米晶软磁合金交流磁性能测试方法

      GB/T 19587-2004 气体吸附BET法测定固态物质比表面积

      GB/T 19627-2005 粒度分析光子相关光谱法

      GB/T 19921-2005 硅抛光片表面颗粒测试方法

      GB/T 19922-2005 硅片局部平整度非接触式标准测试方法

      GB/T 20099-2006 样品制备粉末在液体中的分散方法

      GB/T 20170.1-2006 稀土金属及其化合物物理性能测试方法稀土化合物粒度分布的测定

      GB/T 20170。2-2006 稀土金属及其化合物物理性能测试方法稀土化合物比表面积的测定

      GB/T 21510-2008纳米无机材料抗菌性能检测方法

      GB/T 22462-2008钢表面纳米、亚微米尺度薄膜元素深度分布的定量测定辉光放电原子发射光谱法

      GB/T 23413-2009纳米材料晶粒尺寸及微观应变的测定X射线衍射线宽化法

      GB/T 24369.1-2009 金纳米棒表征第1部分:紫外/可见/近红外吸收光谱方法

      GB/T 24370-2009 硒化镉量子点纳米晶体表征紫外一可见吸收光谱方法

      GB/T 24490-2009 多壁碳纳米管纯度的测量方法

      GB/T 25898-2010仪器化纳米压入试验方法 薄膜的压入硬度和弹性模量

      GB/T 26489-2011纳米材料超双亲性能检测方法

      GB/T 26490-2011纳米材料超双疏性能检测方法

      GB/T 26826-2011碳纳米管直径的测量方法

      GB/T 27760-2011利用Si(111)晶面原子台阶对原子力显微镜亚纳米高度测量进行校准的方法

      GB/T 27765-2011SiO2、TiO2、Fe3O4及Al2O3纳米颗粒生物效应的透射电子显微镜检测方法

      GB/T 28872-2012活细胞样品纳米结构的磁驱动轻敲模式原子力显微镜检测方法

      GB/T 28973-2012番茄环斑病毒检疫鉴定方法纳米颗粒增敏胶体金免疫层析法

      GB/T 28974-2012马铃薯A病毒检疫鉴定方法纳米颗粒增敏胶体金免疫层析法

      GB/T 28975-2012莴苣花叶病毒检疫鉴定方法纳米颗粒增敏胶体金免疫层析法

      GB/T 29189-2012碳纳米管氧化温度及灰分的热重分析法

      GB/T 29856-2013半导体性单壁碳纳米管的近红外光致发光光谱表征方法

      GB/T 30447-2013纳米薄膜接触角测量方法

      GB/T 30452-2013光催化纳米材料光解指数测试方法

      GB/Z 21738-2008 一维纳米材料的基本结构高分辨透射电子显微镜检测方法

      GB/Z 26082-2010纳米材料直流磁化率(磁矩)测量方法

      GB/T 30543-2014 纳米技术 单壁碳纳米管的透射电子显微术表征方法

      GB/T 31229-2014 热重法测定挥发速率的实验方法


  • 荧光显微镜分类

     荧光显微镜是用短波长的光线照射用荧光素染色过的被检物体,使之受激发后而产生长波长的荧光,然后观察。荧光显微镜广泛应用于生物,医学等领域。

      一、荧光显微镜分类

      1、透射式:激发光来自被检物体的下方,聚光镜为暗视野聚光镜,使激发光不进入物镜,而使荧光进入物镜。它在低倍情况下明亮,而高倍则暗,在油浸和调中时,较难操作,尤以低倍的照明范围难于确定,但能得到很暗的视野背景。透射式不使用于非透明的被检

      物体。

      2、落射式:透射式目前几乎被淘汰,新型的荧光显微镜多为落射式,光源来自被检物体的上方,在光路中具有分光镜,所以对透明和不透明的被检物体都适用。由于物镜起了聚光镜的作用,不仅便于操作,而且从低倍到高倍,可以实现整个视场的均匀照明。

      二、荧光镜检术的注意事项

      1、激发光长时间的照射,会发生荧光的衰减和淬灭现象,因此尽可能缩短观察时间,暂时不观察时,应用挡板遮盖激发光。

      2、作油镜观察时,应用"无荧光油"。

      3、荧光几乎都较弱,应在较暗的室内进行。

      4、电源最好装稳压器,否则电压不稳不仅会降低汞灯的寿命,也会影响镜检的效果。目前许多新兴生物研究领域应用到荧光显微镜,如基因原位杂交(FISH)等等


  • 分析生物显微镜未来有几大发展趋势

        生物显微镜未来有三大发展趋势:

      一是微型化。微型生物显微镜指微电子技术、微机械技术、信息技术等综合应用于仪器的生产中,从而使仪器成为体积小、功能齐全的生物显微镜。它能够完成信号的采集、线性化处理、数字信号处理,控制信号的输出、放大、与其他仪器的接口、与人的交互等功能。微型生物显微镜随着微电子机械技术的不断发展,其技术不断成熟,价格不断降低,因此其应用领域也将不断扩大。

      它不但具有传统仪器的功能,而且能在自动化技术、航天、军事、生物技术、医疗领域起到独特的作用。例如,目前要同时测量一个病人的几个不同的参量,并进行某些参量的控制,通常病人的体内要插进几个管子,这增加了病人感染的机会,微型生物显微镜能同时测量多参数,而且体积小,可植入人体,使得这些问题得到解决。

      二是多功能化。多功能化是生物显微镜的一个特点,因此也是未来智生物显微镜行业发展的一个大趋势。

      三是人工智能化。人工智能是计算机应用的一个全新领域,生物显微镜的进一步发展将含有一定的人工智能,即代替人的一部分脑力劳动。人工智能在现代仪器仪表中的应用,使我们不仅可以解决用传统方法很难解决的一类问题,而且可望解决用传统方法根本不能解决的问题。

      据相关机构发布的研究报告显示,随着专用集成电路、个人仪器等相关技术的发展,生物显微镜将会得到更加广泛的应用。作为生物显微镜核心部件的单片计算机技术是推动生物显微镜向小型化、多功能化、更加灵活的方向发展的动力。可以预料,各种功能的生物显微镜在不远的将来会广泛地使用在社会的各个领域。


  • 我国分析仪器行业将向着多元化发展

    我国分析仪器行业起步于上世纪50年代,伴随着国家产业化进程而发展,广泛应用于冶金、石化、电力、建材、环保等多个领域。近年来,随着下游行业需求的不断增加,我国分析仪器市场的发展速度高于国际平均水平,市场需求持续旺盛。同时我国持续推进经济结构调整,支持科技进步,尤其是对重大仪器设备的扶持力度不断加大,使分析仪器行业增幅高于大部分制造业,表现出巨大的发展潜力,为其广阔的发展空间奠定了基础。

    2013年12月我国分析仪器产量为101,889台,同比增长15。25%。全年产量为1,042,207台,同比保持低速增长趋势,为2。89%。纵观全国各地区,上海、北京等一线城市分析仪器产量较高,其中以上海的单月产量38,393台和全年产量415,644台居于全国首位。而北京在保持高产量的基础上,也维持着稳定的增长态势,全年同比增幅16。67%。山东省是全年产量增幅最大的城市,达到145。11%,其他大部分城市分析仪器产量均较高,整体发展态势较为平稳,行业步入发展机遇期。

      然而行业的总体技术水平和产品质量与国际相比仍存在较大差距,虽然走势相对良好,但是保持利润高速增长的时代已经过去,分析仪器行业进入了少数企业发展较快,多数企业持平或低速增长时期。 据一份数据报告显示,中国分析仪器的总需求已经达到40亿美元,并仍在持续增长。在市场经济的驱动下,我国本土企业应把握好发展路线,不断加强自己的竞争力,并购海外公司,拓展海外市场。随着分析仪器不断突破技术瓶颈,未来高质量、多功能、集成化、自动化、系统化和智能化将成为行业主要发展趋势,我国分析仪器行业将向着多元化发展。


  • 什么是魏氏体

    魏氏组织

      工业上将先共析的片(针)状铁素体或片(针)状碳化物加珠光体组织称魏氏组织,用W表示。前者称α-Fe魏氏组织,后者称碳化物魏氏组织:

      亚共析钢

      (1)一次魏氏组织F:从奥氏体中直接析出片状(截面呈针状)分布的F称一次魏氏组织F。

      (2)二次魏氏组织F:从原奥氏体晶界上首先析出网状F,再从网状F上长出的片状F称二次魏氏组织F。

      两者往往连在一起组成一个整体,人为分为两种是它们的形成机制不同。钢中常见的是二次魏氏组织F。亚共析钢魏氏组织F单个是片(针)状的,整体分布形态为(1)羽毛状;(2)三角状;(1)两者混合型的。

      YB31-64规定亚共析钢魏氏组织评级标准为0~5共6级。

      (3)与上贝氏体的区别:上贝氏体是成束分布的,Wα组织是彼此分离的,束与束交角较大。

      2.过共析钢

      (1)一次魏氏组织碳化物:白色针状,基体珠光体组织。

      (2)二次魏氏组织碳化物:网状碳化物上长出针状碳化物,基体为珠光体。

      3.魏氏组织形成特征

      (1)钢的成分>0。6%;(2)奥氏体晶粒粗大;(3)冷却速度适中

      魏氏组织的形成主要也取决于含碳量、晶粒尺度(加热温度)和冷却速度。含碳量、奥氏体晶粒大小和冷却速度对魏氏组织形成的影响可以参见我给出的关系图。在正常的奥氏体晶粒条件下,只有在很窄的区域(含碳量在0。15 -- 0。35)内以较高的冷却速度冷却,才出现魏氏组织。冷却速度增加,这个形成区域便向含碳量更低的一面移动;当奥氏体晶粒粗大时,例如,在1200度保温2小时,在相当小的冷却速度冷却时就出现魏氏组织,同时,出现魏氏组织的区域向高含碳量方面扩展。由此可见,魏氏组织的形成,不仅仅与晶粒大小有关,而且还与奥氏体中含碳量和冷却速度有关

      一般情况下,正常晶粒在冷速为200--800度/分范围内易于形成魏氏组织;粗大晶粒要在更低的冷速,例如50--200度/分范围内形成魏氏组织。

      应该说,原始条件不同,各种钢形成魏氏组织的冷速范围是不相同的。由此我们也可以得出这样的结论:不能认为出现魏氏组织就必然是由于过热而产生的粗大晶粒所造成的。至少不能完全这样判定。


  • 测量显微镜测量控制技术与仪器仪表之困

    中国科协2007年3月发布了他们组织的调查结果:中国仪器仪表中的主体分析仪器,社会上正在应用的有90余种分析仪器,中国能够生产的产品为20余种,不到总量的1/3.其中,生命科学专用仪器约有80余种,中国商品化的生命科学专用仪器产品只有6种,目前在研的约10多种,离市场需求相差很远。这是数量上的差距。测量显微镜

    在技术上,现有国内中低档产品大部分可与替代进口产品,大拿高档产品的可靠性指标,即平均无故障运行时间与国外产品相比,约相差l一2个数量级。在测量精度上,现有国内产品与外国产品一般相差1个数量级。因为中国对仪器的基础技术和制造工艺的研究不够,一些影响可靠性的关键技术,如精密加工技术、密封技术,焊接技术等至今还没有得到很好的解决,导致产品,特别是高档产品的性能不够稳定和可靠。
    在功能上,目前,外国产智能化程度相当高,通过对原始信息的数字处理,更好地排除了外部干扰对信息影响,提高了产品的耐环境性和测量真实性。而国内现有产品智能化程度还较低。另外,产品的网络化在国外已经进入实用阶段,而我国基本上处在起步阶段,从而使产品的性能、功能落后。
    有关专家介绍,当今国外产品的更新周期大约在23年。新技术的储备往往可以提前到10年。而我国企业往往通过引进外国技术来实现一代产品的更新,引进后又不能很好消化吸收,在新产品开发方面原创性成果很少。一些采用新原理的产品,在我国还处于空白状态。科研院所在跟踪新技术方面虽然有成果,但与企业结合产业化相当艰难,导致产品技术更新的周期长。
    此外,国内仪器缺乏针对使用对象而开发的专用解决方案。国外近年测量控制与仪器仪表的发展趋势是开发仪器仪表与应用对象紧密结合的软件产品,最终向用户提供个性化的解决方案。例如针对6×10‘kW火电机组的机组性能计算软件、炼油工艺的优化软件、专门用于医疗仪器的图形处理软件等,国内企业在这方面尚未形成产业。
    当前,我国在测量技术与精密仪器方面与世界强国差距大,由此导致的科技创新掣肘影响面广,如不尽快制定发展战略并迎头赶上,差距会继续拉大。


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